深南電路旗下高階倒裝芯片用IC載板項目邁過環評關

來源：每日經濟新聞

項目環評即建設項目的環境影響評價，是大多數項目開工建設的前置條件，也是項目建設或投產后的環保依據。對上市公司來說，要投資建設新項目，環評審批也是必須經歷的考驗。

8月第3周數據顯示，深南電路旗下無錫深南電路有限公司（以下簡稱無錫深南）的電路高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目邁過環評關，項目總投資金額達201627萬元。

這一項目的環評批復文件顯示，該項目建成后形成年產高階倒裝芯片用IC載板約40萬平方米的生產能力。

對于這一項目，今年8月，深南電路曾披露定增預案，計劃募集資金不超過25.5億元，分別投向高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目并補充流動資金。在公告中，深南電路表示，公司亟待通過本項目建設擴大高階倒裝封裝基板產能并提升技術能力，以滿足當前客戶日益增長的產能和技術需求。

此外，公告顯示，該項目基礎建設期預計為2年，投產期為2年。經測算，項目投資內部收益率為13.0%，靜態投資回收期為7.5年，具有良好的經濟效益。

深南電路近期發布的2021年半年報顯示，深南電路封裝基板業務實現大幅增長。2021年上半年，深南電路整體營收、凈利潤同比雙降，但其封裝基板業務卻實現了主營業務收入10.95億元，同比增長45.79%，占公司營業總收入的18.62%；毛利率27.93%。

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