郭明錤：蘋果將在2022年推出AR頭戴裝置，10年后AR可取代iPhone

      據天風國際分析師預測，Apple在2022年推出AR頭戴裝置，將采用運算能力與Mac同等級的處理器。該處理器采用ABF載板，欣興可能為ABF供應商。從處理器設計可看出Apple AR頭戴裝置與競爭對手的最大差異：(1) 具備Mac (PC) 等級的運算能力、(2) 可獨立運作，不需依賴Mac (PC) 或iPhone (手機)、與 (3) 支援廣泛應用而非特定應用。

      Apple的目標是10年后AR可取代iPhone，意味著未來10年內AR頭戴裝置對ABF的需求至少將超過10億片，Apple Silicon的ABF獨家供貨商欣興將是此趨勢的領先受益者。

天風國際預測Apple將在4Q22推出的AR頭戴裝置，將配備2個處理器。高階處理器的運算能力與Mac的M1相似，較低階處理器則負責與感應器運算相關。因高階處理器的運算能力與M1同等級，故高階處理器的電源管理 (power management unit；PMU) 設計與M1的相似，我們預測高階處理器與M1一樣，將采用ABF載板。較低階處理器則采用BT載板。

      其預測Apple的AR頭戴裝置配備2個Sony提供的4K Micro OLED顯示器 (故我們相信此裝置可支援VR)，對運算能力要求顯著高于iPhone，故需要Mac等級的處理器。Apple的AR頭戴裝置對感應器的運算能力顯著高于iPhone，故需要一顆獨立的處理器。舉例，此款AR頭戴裝置至少需6–8個光學模組持續同時運作以提供使用者影像式穿透 (video see-through) 的AR服務，而iPhone同時運作的光學模組最多3個且不需要持續運算。

      欣興為Apple Silicon (M1、M1 Pro與M1 Max) 獨家ABF載板供應商，因此我們預測欣興將是Apple的AR頭戴裝置高階處理器ABF的獨家供應商。