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    PCB供貨商看好明年元宇宙穿戴商機

    發布日期:2022-10-18

    文章來源:工商時報


    研調機構預估,全球AR/VR產品出貨量至2026年上看5,050萬臺,2022年至2026年年均復合成長率為35.1%。AR/VR智能穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一入口,而元宇宙又是上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用,PCB涵蓋到元宇宙多個端點,預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。

    盡管元宇宙相關AR/VR智能穿戴裝置仍未普及,但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進,如Meta、Sony、hTC、微軟等,一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。

    工研院IEK分析,AR/VR穿戴裝置包含了屏幕、鏡頭、SoC芯片模塊、主板、傳感器、I/O接口等。其中,為了減少穿戴的不適感,各項零組件會采用軟板來連接,以減輕裝置重量,而為了能有效節省裝置空間,以及提高布線密度來支應復雜的組件組合,HDI是主板的最佳方案。

    軟板如PCB龍頭廠臻鼎曾指出,元宇宙主要涵蓋三大區塊,客戶端的AR/VR穿戴裝置、通訊網絡的5G/6G/低軌衛星、高速運算HPC的服務器與儲存裝置,而不論是已上市或即將上市的產品,都可以發現臻鼎已參與其中,2021年元宇宙相關營收已建立基礎規模,展望2022~2025年,預計都將以雙位數高速成長。

    而制程方面,臻鼎分析,軟板一直是消費性電子的關鍵角色,在產品輕薄短小,又要容納大容量電池以及高頻傳輸的需求下,軟板至關重要,也是軟板仍能為逐年成長的原因。而來到元宇宙穿戴上,這類裝置同樣有小型化、輕量化的需求,可用空間有限,因此軟板仍是最佳方案,預期軟板也會同步朝向微型化、多層化發展。

    HDI大廠華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供貨商,公司曾指出,元宇宙智慧穿戴,有著影像、聲音、訊號等實時傳輸需求,需要處理更多更復雜的功能,而主板在有限空間下要輕薄、集成度要高,像在高規XR的穿戴裝置上就必須用到HDI Anylayer,也正是華通一直以來的強項,若未來元宇宙市場能如預期爆發,預期帶來的成長動能值得期待。


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