蘋果iPhone PCB供應鏈2月營收 硬比軟有撐

蘋果iPhone相關印刷電路板供應鏈2月營收全數出爐，雖因農歷春節、工作天數少，都比1月衰退，但硬板在應用、客戶相對多元，比軟板有撐，任意層高密度連接板廠華通電、欣興電子分歷年及近4年同期新高，欣興更是近年罕見稱霸同業。

首季印刷電路板 (PCB)傳統淡季，蘋果供應鏈更受iPhone6s及6s Plus銷售不振沖擊，2月營收華通、欣興創12個月新低，F-臻鼎科技、嘉聯益科技同創24個月新低，臺郡科技19個月新低。

2月及前2月營收表現，蘋果任意層 (Any Layer)高密度連接板 (HDI)廠華通、欣興都優于去年同期，相對F-臻鼎、嘉聯益、臺郡等軟性印刷電路板 (FPC)廠有撐，但F-臻鼎前兩月營收仍稱霸上市柜PCB產業鏈。

華通2月營收26.37億元，比1月減少28.8%，年增1.35%；前兩月63.42億元，也處歷年同期新高，年增12.78%。

欣興2月營收43.15億元，，比1月減少20.72%，年增10.59%；前兩月營收97.59億元，年增13.44%。

盡管蘋果FPC供應鏈目前營收表現不如硬板，但F-臻鼎、臺郡對于未來營運仍有信心，有望逐季攀升；嘉聯益認為，全年營運要看6月接單狀況。

市場分析蘋果FPC供應鏈近幾年營收表現，下半年將較上半年大幅成長。F-臻鼎2月營收36.69億元，比1月及去年2月各減少41.13%、5.8%；前兩月營收99億元，較去年同期衰退18.42%。

嘉聯益2月營收7.71億元，比1月及去年2月各減少38.06%、3.54%，連續7個月不如前一年同期；前兩月營收20.17億元，較去年同期衰退16.7%。

臺郡2月營收8.84億元，比1月及去年2月各減少46.16%、7.71%；前兩月營收25.25億元，較去年同期衰退6.46%。

來源：工商時報