PCB產業進入第三季 整體預期樂觀
發布日期：2020-08-31
欣興董事長曾子章對于高階(4階以上)的HDI需求相當看好，認為至少還可以吃緊1、2年之久，主要的驅動力就是來自于智能型手機、平板計算機 的熱賣，即使同業之間積極擴產，不過高階HDI是有相當的技術門坎，不容易快速大量生產。華通(2313)董事長吳健也認為，5年之內，任意層板 (AnyLayer)HDI需求將會不斷成長，中高階的智能型手機市占率將持續擴大。
觀察第三季電子產業，智能型手機新產品將密集于第三季上市，就連iPhone第五代產品也可望季底正式亮相，將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運表現，曾子章認為將呈現溫和成長，而吳健也說，下半年還是會有傳統旺季效應，并且在第四季達到高峰。
耀華也表示，盡管客戶端出現下修第三季平板計算機的出貨量，但預估第三季HDI的產能仍處于滿載，下半年營收還是會維持成長力道，只是成長的幅度還有待觀察。
南電總經理張家鈁則認為，若全球總體經濟沒有太大的變化，對于第三季的景氣展望持審慎樂觀看待，業績亦有機會呈現逐月成長格局。若以終端產品的趨勢來 看，則看好通訊產品的發展，且未來筆記本電腦也將講求通訊功能，其NB板的傳統設計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。
至于其他的產品部分，光電板預估將可望緩步回溫，NB板在返校潮、暑假傳統旺季到來等激勵下，需求展望也不差，且第二季順利漲價10%之后，第三季仍將再度啟動漲價機制。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示，目前訂單能見度看到10月，產能也將一路呈現滿載。
軟板產業第三季的能見度也相對明朗，在智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求，除了激勵高階HDI之外，對于軟板的用量也越來越 多，由于開始采用多模塊的設計趨勢下，軟板成為最佳的鏈接組件，現在平均一支智能型手機即需要高達8-10片以上的軟板。
看好軟板產業成長，臺郡(6269)今年大手筆擴建昆山新廠，預計第三季啟動，積極擴建后段組裝產能，希望為營收成長注入一劑強心針。嘉聯益 (6153)也透露，目前正規劃買下蘇州舊廠旁的二手廠房與土地，預計今年底前將可完成產權交割，舊廠房整理過后以及機器設備架設完成后，明年第二季即可 投產，而昆山廠新廠預計第三季開始動工，明年第二季裝機試產。
從PCB上游原物料的角度來看，而第二季受到淡季影響，包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現跌價情況，銅箔廠更以減產的方式來支撐價格。由于目前國際銅價 在9000-9300美元/噸之間，呈現區間震蕩，預料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機率并不高，亦有助于PCB廠減輕成本上的壓力。
掃一掃關注我們