12月8日，滿坤科技（301132）近日發布公告，基于經營和戰略發展需要，吉安滿坤科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2022年12月8日召開第二屆董事會第六次會議，審議通過了《關于投資擴建吉安高精密印制線路板生產基地建設項目的議案》，公司擬使用自有或自籌資金人民幣1.56億元（最終以實際建設情況為準）投資擴建吉安高精密印制線路板生...
南京溧水經濟開發區的年產48萬平方米電路板自動化生產線項目由江蘇本川智能電路科技股份有限公司（以下簡稱“本川智能”）投資建設，是集西門子Camstar制造等多個先進自動化平臺于一身的智能制造工廠。目前項目一期建設已經完成，二期預計最遲明年年初完成。
ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應用的帶動下需求不斷攀升。富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊
深圳市工業和信息化局發布包括智能型機器人、工業母機、激光與增材制造及重大技術裝備關鍵配套基礎件等推薦要求。
預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，復合增長率預期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金，全球市場占有率僅為4%，而國內封測廠全球市場占有率為25%以上，國產配套率僅有10%左右。
屏幕分析師Ross Young預測，蘋果最早2023年才會發布可折疊iPhone。目前可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據，即便可折疊iPhone面世，蘋果也無法引領可折疊智能手機市場
蘋果將在2022年推出AR頭戴裝置，10年后AR可取代iPhone，其裝置的處理器采用ABF載板，欣興可能為ABF的獨家供應商。
Scan and follow us